20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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芯片與載體若有氧化物用crf等離子表面處理機(jī)有用？ 離子和自由分子的數(shù)量由清洗過程中的壓力控制，因此過程壓力是一個(gè)非常重要的參數(shù)。工作腔內(nèi)的壓力是受真空泵工作狀態(tài)和工作氣體注入...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-24薄膜等離子火焰機(jī)處理機(jī)粘合力增加的探索應(yīng)用： 塑料薄膜一般由吹塑薄膜或拉伸工藝制作而成。這一些溥膜經(jīng)過電暈放電來進(jìn)行預(yù)設(shè)處理，便于為下一步的包裝印刷和包裝印刷后處理方式做好充...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-20
手動(dòng)式和在線等離子體表面處理器在結(jié)構(gòu)和功能上有什么區(qū)別：? ? ? ? 等離子體表面處理器的工作方式屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元件等包裝領(lǐng)域具有明顯的優(yōu)勢(shì)，有利于...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-15
等離子體設(shè)備在高頻高壓下產(chǎn)生的中性粒子通入不同的氣體： 等離子體設(shè)備環(huán)境有利于產(chǎn)生許多化學(xué)反應(yīng)。氣源種類、流速、壓強(qiáng)、輸入功率等工藝參數(shù)決定某一反應(yīng)能否產(chǎn)生首要輸入工藝參數(shù)。...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-12
CRF真空等離子設(shè)備提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝可靠性如何？ 隨著技術(shù)的不斷變化，半導(dǎo)體IC對(duì)工藝和包裝的精度要求也有所提高。半導(dǎo)體芯片制造過程中殘留的光刻膠會(huì)影響芯片生產(chǎn)過程中的相關(guān)工...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-10
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