20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF-WBO-RO1200
0-1250W功率可調(diào)固態(tài)微波源,脈沖、連續(xù)波方式可調(diào)，頻率2.45GHz±25Hz，循環(huán)水冷降低溫度。
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| 名稱 | 參數(shù) |
| 設備供電 | 三相380V/AC，50/60Hz，7.2KW |
| 等離子微波源 | 2.45GHz，0-1250W |
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負載冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
| 真空泵 | 雙級旋葉泵+羅茨泵 |
| 設備控制方式 | PLC+PC |
| 真空探測 | 皮拉尼式真空規(guī) |
| 工藝氣體 |
2路氣體可選（CF4,SF6,O2,Cl2,BCI2等） |
| 氣體流量 | MFC/0-500sccm，兩路氣體可選 |
| 腔體容積 | 110L |
| 處理效率 | 同時可放置8個支架類料盒 |
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觸摸屏
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13.3寸一體機 |
| 外形尺寸 | 1400mm*770mm*1660mm |
等離子清洗是半導體后道工藝中最常見的設備之一。微波等離子清洗機在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機污染物，這種污染物會嚴重影響器件在鍵合封裝中的良率。在集成電路的制作程中，會產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。
微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗的原理及特點，介紹了設備的構成、清洗工藝和模式，對微波導入和微波源與負載的匹配兩個關鍵技術進行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。
500強企業(yè)長期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗 500強企業(yè)案例 多項技術專利認證
通過歐盟CE認證 采用進口器件部件 然您無憂使用
專業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進的設備
認真對待每一次設備試驗
嚴格的質量控制
設備出廠前連續(xù)24小時運行調(diào)試
完善的服務體系
集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務為一體的等離子設備高新技術企業(yè)
服務行業(yè)領域廣泛
專注等離子研發(fā)20年，服務多種行業(yè)
可特殊定制設備
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