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crf等離子表面處理設備活化粉末表面產生的SiOx聚合物：
電子漿料中的超微細粉體一般都是無機粉末，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒度低于5pum，比表面積大，容易發(fā)生團聚產生大一點的2次顆粒，在有機載體中不易分散。而在有機載體中分散的均勻性和穩(wěn)定性，對漿料的印刷性能以及制作的電子器件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用plasma在無機玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改進其在有機載體中的分散性能以及調節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子器件和絲網(wǎng)印刷技術進步的規(guī)定。影響crf等離子表面處理設備聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體AR的比例、電源功率、等待時間、工作溫度等。
未經處理的粉末壓片，在接觸角測量時，質量分數(shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉末壓片表面瞬間吸收，而處理后粉末壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤濕粉末。放電時間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉末接觸角越大。這主要是由于在粉末表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強。
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