20年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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1、用不同材料的鈍化膜芯片進(jìn)行等離子清洗試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，研究膜層材料對(duì)等離子清洗過(guò)程的響應(yīng)情況。試驗(yàn)中選取不同種類(lèi)的氮化硅和聚酰亞胺鈍化膜的芯片10只，經(jīng)過(guò)多次等離子清洗后，放大200倍觀察芯片表面的狀態(tài)。聚酰...
發(fā)布時(shí)間:2021-06-21
在微電子生產(chǎn)過(guò)程中，等離子表面處理技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始成為一種不可或缺的工藝過(guò)程。等離子表面活(化)清洗作為一種干式清洗方式，有著濕法清洗無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，它在清潔材料表面的同時(shí)，還能...
發(fā)布時(shí)間:2021-06-20
智能手機(jī)發(fā)展到今天，終端廠商每推出一款產(chǎn)品必然都是在過(guò)去的基礎(chǔ)上追求精益求精。而對(duì)于模組廠來(lái)說(shuō)，雖然在傳統(tǒng)制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業(yè)，但我認(rèn)為，通過(guò)不斷完善制程，終實(shí)...
發(fā)布時(shí)間:2021-06-19
等離子體表面處理技術(shù)作為一種新型的表面處理技術(shù)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。等離子體技術(shù)采用氣相反應(yīng)，全程無(wú)液體，反應(yīng)迅速。具有高(效)率、低能耗、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。等離子體技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種極...
發(fā)布時(shí)間:2021-06-18
在芯片封裝生產(chǎn)中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及表面污染物性質(zhì)等，半導(dǎo)體后部生產(chǎn)工序中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污...
發(fā)布時(shí)間:2021-06-17
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