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20年專注等離子清洗機研發(fā)生產廠家
CRF-APO-RP1020-D
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封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
500強企業(yè)長期選擇品牌
20年自主研發(fā)經驗 500強企業(yè)案例 多項技術專利認證
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專業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
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認真對待每一次設備試驗
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設備出廠前連續(xù)24小時運行調試
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集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務為一體的等離子設備高新技術企業(yè)
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專注等離子研發(fā)20年，服務多種行業(yè)
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